科迪電腦型多功能電解測厚儀CTM-208STEP

1.產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多層鎳電位差測量

2．技術(shù)特性

 測量鍍種：標準配置：可測Cr、Ni、Cu、Zn、Sn、Ag、Au、Cd、Co、In、Pb等單金屬鍍層，

復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu），

合金鍍層（NiP、ZnNi、SZn、SPb、PMA等）約20幾種鍍層/基體組合。多層鎳每層厚度及鎳層間電位差

     鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等（底材基本上不受限制）

     鍍層層數(shù)：單層及復(fù)合多層

     測試尺寸：φ2.4mm、φ1.7mm（可選配φ1.2,φ1.0,φ0.8）

     數(shù)據(jù)處理：聯(lián)機時：電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線，

             測試結(jié)果可保存于電腦中，隨時查閱

       可打印測試報告

               單機時：儀器液晶顯示屏顯示測試過程中厚度值和電位值，

                      測試結(jié)果不能存儲，

可打印單次數(shù)據(jù)和數(shù)次數(shù)據(jù)的統(tǒng)計報告

     測量范圍： 0～300μm（使用范圍0.03～75um，超過75um，誤差會逐漸變大）

     示值誤差： ≤±10%

     重現(xiàn)性：   ≤5%

     分辨率：   厚度：0.01μm；電位：0.01mv

     電位范圍： 0~3000mv

     電位精度： 0.01mv

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